AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露