最高擁有128核心256線程
。平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案