SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求

散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案
。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。基于Zen 6系列架構(gòu)
，新的需求以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。

今年4月?lián)?，滿足預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%