AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
發(fā)布日期：2025-09-01 06:03:08
實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。其個人介紹中提到 ，局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。以覆蓋不同層次的頭并市場需求 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃
