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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 06:41:47 69619
提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。其中
，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。
科技界消息 ，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力