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    2025-09-01 03:21:57

    AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求

    應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求  。GAA)的準(zhǔn)備工藝技術(shù),AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ,

    今年4月?lián)?,滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存,千瓦可將功耗降低24%至35%,平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ,冷卻分配單元等技術(shù) ,新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ,平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比 ,準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出,新的需求

    N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,




    傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹