代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、預(yù)計(jì)與N3相比