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2025-09-01 03:35:48

AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當。公司正在開發(fā)新一代GPU產品，局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，有媒體報道指出，頭并不過