以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 
。不過(guò)
，頭并尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景 。其中 ，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。

科技界消息 ，頭并其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布有媒體報(bào)道指出
，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)