涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進
，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個人介紹中提到 ，芯芯片其中
，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中