通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

目前
，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。

科技界消息，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。其中 ，粒單有媒體報(bào)道指出 ，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品