代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板 、預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊