今年4月?lián)? ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，預(yù)計(jì)與N3相比
 ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)
，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。而這也需要相匹配的散熱解決方案。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的SP7，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around