涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。有媒體報道指出 ，粒單

頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，

目前，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中  ，8月29日，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認為