2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進最新的芯芯片技術動向表明 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景
。

科技界消息，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。8月29日，發(fā)布其中 ，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力 。AMD有望在控制成本的頭并同時 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。

目前，正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進，但業(yè)內(nèi)認為
，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)
。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)
。

AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的研發(fā)，不過