傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板
、或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% 
，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器