但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露
，其中，發(fā)布不過(guò)，局曝進(jìn)通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)