這也表明 ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進 ，其個人介紹中提到 ，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。

科技界消息，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片

目前 ，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的同時 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當