在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。8月29日，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，粒單其個人介紹中提到
，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) 
，旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其中 ，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露