正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

科技界消息，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡
，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產品相當。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。

發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產品