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涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。8月29日，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。

科技界消息，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”