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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 06:31:29
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尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片
技術(shù)規(guī)劃。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)