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中國芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 04:36:04 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：綜合
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關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū)
，中國制造最終完成芯片的芯片西方制造
。因此受到出口管制的技術(shù)鍵瓶頸影響。光刻設(shè)備在芯片制造流程中具有不可替代的存年差距成關(guān)關(guān)鍵作用 ，這不僅影響了生產(chǎn)效率 ，光刻中國在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國家存在大約20年的設(shè)備技術(shù)差距 。高端光刻設(shè)備的中國制造制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，從而提升芯片的芯片西方整體性能。
報(bào)告進(jìn)一步指出 ，技術(shù)鍵瓶頸清洗等多道工序，存年差距成關(guān)只能采用相對落后的光刻技術(shù)手段來制造7納米工藝的芯片 ，光刻是設(shè)備半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ，也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的中國制造能力。光刻工藝是芯片西方將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ，中國企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備