傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。預(yù)計在2026年推出 ，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程。滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、
新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。代號“Venice”所使用的CCD