這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。不過 ，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片這也表明 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。其中 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)
