N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設計可將功耗降低24%至35% ，滿足預計在2026年推出 ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15%
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設計可將功耗降低24%至35% ，滿足預計在2026年推出 ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15%