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2025-09-01 03:27:51

AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計,以滿足千瓦CPU的需求

Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%,預計與N3相比 ,滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座  ,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ,最高擁有128核心256線程