傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%,預計與N3相比,滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ,最高擁有128核心256線程
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%,預計與N3相比,滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ,最高擁有128核心256線程