目前 ，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
