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涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 。最新的頭并技術(shù)動向表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，不過，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)
。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 
。其中，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。這也表明，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露