其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備

今年4月?lián)? ，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
 ，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器