稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。最高擁有128核心256線程。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍
。冷卻分配單元等技術(shù)
，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8?；赯en 6系列架構(gòu)