Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺

準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設計預計在2026年推出，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺GAA）的準備工藝技術，最高擁有128核心256線程。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%