AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，
N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，
今年4月?lián)? ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，可將功耗降低24%至35% ，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，