代號“Venice”所使用的平臺CCD ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦以及針對入門級服務器的平臺SP8。同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，

準備預計在2026年推出，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預計與N3相比 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%，第六代EPYC處理器將采用新的插座，而這也需要相匹配的散熱解決方案