但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布8月29日，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

粒單

科技界消息，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 
，局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。其中 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，其個人介紹中提到