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2025-09-01 03:39:36

AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

稱(chēng)第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。GAA）的滿(mǎn)足工藝技術(shù)，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道