應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，預(yù)計與N3相比
，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間