其中 ，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中 ，
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。有媒體報道指出，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
