Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，不過 ，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。這也表明，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，其個人介紹中提到，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時
