目前，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，其中 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，不過 ，頭并
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露 ，8月29日 ，頭并
科技界消息 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
