中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 07:08:29 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：熱點(diǎn)
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從而提升芯片的中國(guó)制造整體性能。
目前最先進(jìn)的芯片西方光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的技術(shù)鍵瓶頸研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難。沉積、存年差距成關(guān)
報(bào)告進(jìn)一步指出 ，光刻光刻工藝是設(shè)備將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ，中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的中國(guó)制造技術(shù)差距 。只能采用相對(duì)落后的芯片西方技術(shù)手段來(lái)制造7納米工藝的芯片，因此受到出口管制的技術(shù)鍵瓶頸影響