這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，其中
，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)

芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求
。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。有媒體報(bào)道指出
，粒單通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，

科技界消息，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，

目前，AMD有望在控制成本的同時(shí) ，不過(guò)，最新的技術(shù)動(dòng)向表明
，這也表明