分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求預(yù)計在2026年推出 ，散熱設(shè)計

滿足

今年4月?lián)?，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座  ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)