以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，

今年4月?lián)?
，基于Zen 6系列架構(gòu) ，分別面向前者高端解決方案的SP7，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。預(yù)計(jì)在2026年推出，冷卻分配單元等技術(shù)