GAA）的平臺工藝技術 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，以及針對入門級服務器的散熱設計SP8。其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃
 ，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%，冷卻分配單元等技術 ，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設計預計與N3相比
，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。預計在2026年推出 ，

同時晶體管密度是N3的1.15倍?？蓪⒐慕档?4%至35%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器