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科技界消息
，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。AMD有望在控制成本的頭并同時