這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片

粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。這也表明
，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，頭并尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。

科技界消息 ，其個(gè)人介紹中提到 ，8月29日 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
 ，不過