AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
發(fā)布日期：2025-09-01 05:55:07
8月29日，發(fā)布
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升
。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
