SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求
SP8
。散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求
代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
